陶瓷通常被称为无机非金属氧化物材料。可以看出，人们直接将陶瓷定位在金属氧化物的另一边。毕竟，这两者的性能是非常不同的。然而，它们各自的优势太突出，因此在许多情况下，它们需要陶瓷和金属氧化物的结合来显示它们的优势，从而产生了一项非常重要的技术——陶瓷金属氧化物化技术。多年来，陶瓷金属氧化物化一直是一个热门话题，国内外学者对此进行了深入研究。
尤其是随着5G随着时代的到来，半导体芯片的功率不断增加，轻型化、高集成化的发展趋势越来越明显，散热问题的重要性越来越突出，这无疑对包装散热材料提出了更加严格的要求。在电力电子元件的包装结构中，包装基板作为连接.保持内部和外部电路的关键环节，包括散热和机械支撑。陶瓷作为一种新型的电子散热包装材料，具有较高的导热性.绝缘性.耐热性.与芯片匹配的强度和热膨胀系数，是电子元件包装散热材料的理想选择。
当陶瓷用于电路时，须首先对其金属进行氧化和物化，即在陶瓷表面应用一层与陶瓷粘结牢固且不易熔化的金属氧化膜，使其导电，然后通过焊接工艺与金属氧化物导线或其他金属氧化物导电层连接。
金属氧化物密封工艺中重要的一步是金属氧化物化，其质量影响终的密封效果。
焊接陶瓷和金属氧化物的难点
1.陶瓷的线膨胀系数较小，而金属氧化物的线膨胀系数相对较大，导致接缝开裂。金属氧化物中间层的热应力问题应该处理好。
2.陶瓷本身导热性低，耐热性弱。焊接时尽量减少焊接部位及周围的温度梯度，焊后控制冷却速度。
3.大多数陶瓷导电性差，甚至不导电，很难使用电焊方法。
4.金属氧化物不太可能与陶瓷连接，因为陶瓷材料具有稳定的电子配位。需要对陶瓷金属进行氧化物化处理或进行活性钎焊。
5.由于陶瓷材料多为普通晶体，不易变形，经常发生脆性断裂。目前，焊接温度降低，间接扩散法主要用于焊接。
6.陶瓷和金属氧化物焊接的结构设计不同于普通焊接，通常分为平封结构.套封结构.针封结构和对封结构，其中套封结构效果好，这些接头结构的生产要求很高。
